製品一覧

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鋳造用微結晶質金合金

キャスティングゴールド M.C.タイプI～IV

CASTING GOLD M.C. TYPEI～IV

マイクロクリスタリン処理により微結晶質となり、すぐれた強度と靭性を発揮するJIS規格適合の金合金です。強度、伸びによってタイプI～IVの4種類があります。

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ソルダー〈金合金・白金加金用〉

K.16 ソルダー /K.14 ソルダー

K.16/14 SOLDER

「K.16、K.14M.C.ゴールドアロイ」などのろう着用金ろうです。

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陶材焼付用金合金

キャスティングボンドMC85/70/50/30

CASTING BOND MC85/MC70/MC50/MC30

焼成に伴う熱変形の少ない陶材焼付用金合金。ニーズに合わせ、多用途に対応できます。各タイプの熱膨張係数は、陶材のそれに合わせて設計してありますのでタイプごとに気を使う必要がありません。

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鋳造用微結晶質金合金

K.18M.C. ゴールドアロイ K.16M.C. ゴールドアロイ K.14M.C. ゴールドアロイ

K.18/16/14M.C. GOLD ALLOY

合金の微結晶化によってすぐれた靭性を発揮。熱処理によってさらに硬さ、弾性を高めることが可能。幅広い用途に対応できます。

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ソルダー〈金合金・白金加金用〉

ゴールドソルダー

GOLD SOLDER

「キャスティングゴールド M.C. タイプI～IV」などのろう着用金ろうです。

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ソルダー〈陶材焼付合金前ろう着用〉

ボンドソルダープレ

BOND SOLDER PRE

「キャスティングボンド」でブリッジなどを製作する場合、前ろう着に使用する金ろうです。※MC85の前ろうには使用できません。

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ワイヤー〈微結晶質白金加金線〉

白金加金 M.C.〈ワイヤー〉

PLATINUM GOLD WIRE M.C.

白金加金M.C.で製作されたワイヤー。軟化状態での柔軟性、屈曲性があるので加工が容易です。

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鋳造用微結晶質金合金

白金加金 M.C.〈鋳造用〉

PLATINUM GOLD ALLOY M.C.

金、白金族元素76%の高カラット白金加金合金。硬化熱処理によって高い強度と弾性を発揮します。

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ソルダー〈陶材焼付合金後ろう着用〉

ボンドソルダーポスト

BOND SOLDER POST

「キャスティングボンド」の全タイプに使用できる後ろう着用ソルダー。750℃と液相点が低い後ろう着用です。